iPhone 13 Pro 高清拆机分解图

开启屏幕

内部设计与 iPhone 12 Pro 的变化很大，左侧是 iPhone 13 Pro 右侧是 iPhone 12 Pro，可以看到有 A15 文字，同时电池上文字的版式有变化。

与 12 Pro 相比，屏幕不再与听筒集成，这意味着更换屏幕更容易，但换听筒有难度

将三摄和雷达拆下

iPhone 13 Pro 的三摄比 12 Pro 的更大

电池。13 Pro 是 L 型电池，与 13 Pro Max 一样。

主板，SIM 卡槽焊接在主板上，芯片包括：

红色：苹果 APL1W07 A15 仿生芯片，6GB SK 海力士 LPDDR4X SDRAM

橙色：苹果/USI U1 超宽频芯片

黄色：苹果 APL 1098 电源管理 IC

绿色：Skyworks SKY58276-17 前端模块

紫色：Skyworks SKY58276-19 前端模块

蓝色：苹果 338S00770-B0 电源管理 IC

粉色：意法半导体 STB601A05 电源管理 IC

iPhone 13 Pro 继续双层主板设计，打开之后的芯片包括

红色：128GB 铠侠闪存芯片

橙色：高通 SDX60M 5G 调制解调器

橙色：高通 SDR868 5G RF 接发器

绿色：USI 339S00761 Wi-Fi/蓝牙模块

粉色：博通 AFEM-8215前端模块

蓝色：恩智浦 SN210V NFC 控制器

顶部的听筒，还有缩小的面容 ID

与 iPhone 12 Pro 的面容 ID 对比，长度短了 20%。

拆解完毕！全新屏幕设计，有可变刷新率，OLED 与触控层集成。听筒位置改变，换屏更容易，同时让刘海更小。L 型电池回归。